CHH327 产品描述: CHH327 (R327) 符合:GB E5515-B2-VW 说明:CHH327是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,短弧操作,可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右,焊后需经720~750℃回火处理。 用途:用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。 熔敷金属化学成分: (%) C Mn P S Si Cr Mo V W 0.05-0.12 0.70-1.10 ≤0.035 ≤0.035 ≤0.60 0.80-1.50 0.70-1.00 0.20-0.35 0.25-0.50 熔敷金属力学性能:(730℃×5h) 抗拉强度 (бb(Mpa) 屈服点 бs(MPa) 伸长率 δ5(%) 冲击功Akv(J) 常温 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(AC或DC+) 焊条直径(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流(A) 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项: 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质